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X360 GPU焊接质量问题曝光

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发表于 2008-1-25 21:34:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
来源: www.levelup.cn  
    曾经率先破解微软Xbox主机的著名美籍华裔黑客黄欣国(Andrew Huang,网名“Bunnie”)近来把注意力从破解转移到了对X360“三红”问题的研究上,在其个人博客上撰写了多篇关于“三红”问题的文章。在最近更新的一篇日志中,他介绍了自己将故障X360主板送检并研究的过程,并放出了一些新的照片。
    黄欣国在文中表示,他将一台“三红”的X360送往了美国微电子故障检测中心(MEFAS)进行故障检测。在对主板焊点进行“染色探察”的过程中,发现主板及GPU的焊接部分存在许多严重质量问题,而这也就是导致主机故障的重要原因之一。
    “染色探察”的基本原理,是将测试主板浸泡在红墨水中,再使用专业设备对GPU焊点的可靠程度进行检测。合格的焊点锡球表面在浸泡后依然呈现焊锡本来的颜色,但如果焊接处存在的任何微小缝隙,那么红红墨水就会渗入其中并留下标记。

经过染色探察测试后合格焊点的外观

有质量问题的焊点的外观,大量红色痕迹从锡球内的缝隙渗出
    通过对比图片可以发现,出现故障的X360主板GPU上的焊点有很多不合格,当主机运行时产生的热量或气体钻进这些缝隙当中,就为日后的电子故障埋下了隐患的种子。
    但令人感到奇怪的是,GPU上的所有焊点中只有一部分有质量问题而并非普遍不合格,而通常情况下许多同类电子产品也都存在类似的焊接问题,但却没有哪个像X360这样爆发大面积故障,因此GPU脱焊应该只是引发“三红”的原因之一。

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发表于 2008-1-26 13:03:53 | 只看该作者
哎。粗糙啊。。。
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