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标题: 转：笔记本散热进入“G”时代 [打印本页]

作者: 故国思明 时间: 2010-12-27 15:34
标题: 转：笔记本散热进入“G”时代
在信息化高速发展的今天，大家为了打发无聊的时间，纷纷选择在家里上网、看电影、玩游戏，由于便于携带，使用方便，且很多笔记本开始采用高性能处理器和独立显卡，影音娱乐能力有了很大的提升，笔记本自然成了不少用户群的娱乐平台，很多用户上网时，都喜欢长时间下载，或者连续用笔记本看一天电影，玩一天游戏，这对笔记本散热提出了更高要求，遗憾的是，由于笔记本自身设计问题，其散热效果总是难以令人满意。

笔记本散热通常由很多因素决定，外壳材质、风道设计、散热元件等诸多因素共同决定了笔记本的散热好坏。为了解决散热问题，很多厂商都在考虑如何在节省成本的情况下，让笔记本散热更理性，目前，包括联想、惠普、SONY等厂商在高散热笔记本领域都有出色成绩，其中惠普G系列、联想Y460/V460系列等机型均博得了业界和用户的青睐。

笔记本和台式机不同的是，由于体积和噪音方面的限制，笔记本的散热系统不可能做的很大。而在台式机中，你完全可以排除一切顾虑，充分发挥自己的想象力去DIY一台强大的散热系统，让你的CPU尽可能的凉下来。而在笔记本中，这方面便成了瓶颈，一直以来，笔记本的散热就是厂商们最头疼的问题，他们试图在性能与便携性中找到最好的平衡点。

首先，我们要了解一下笔记本的主要发热部分在那里？CPU当然是首要的一个发热大户了，不过，多年以来，不少人一直认为CPU是笔记本电脑中发热量最大的部分，事实上CPU所散发的热量仅占内部整体发热量的7%左右。之所以强调处理器的散热方式是因为它是一个集中散热的产品，如果CPU的散热处理不当则有可能导致CPU烧毁。其次，显卡也是主要的发热部件，早期的显卡不是很强劲，厂商们根本不用考虑为其散热的问题。不过到了现在到处都是强劲显卡的时代后，散热已经提到了他们的“重要日程”上。不要小看小小的显卡，如果散热不及时，也会导致显卡内核烧毁。其次，内存、硬盘和电池也是笔记本的主要发热部件，不过和显卡、CPU比起来对热量要求不是很高，要略好一些。

以HP为例，惠普的笔记本产品以设计时尚美观、功能强大而著称，而在把产品做到无比强大的同时，也同样存在散热问题，这是导致前几年笔记本产品频繁出现蓝黑屏遭用户投诉的主要原因。现在惠普以G系列为代表的新产品开发中已经做出了极大的改善，真正做到“给力产品”，成为黑屏蓝屏的终结者。

惠普最新推出的G系列笔记本电脑拥有华丽的金属外观，人性化的设计体验，配以主流功能和配置。作为惠普最新的笔记本电脑产品，G系列笔记本以其“够有料，够实惠，够贴心”等三大特性著称，共有炫酷黑、霓彩红、香槟金三种颜色供选择，采用全金属框架设计，配置上采用全新32纳米英特尔酷睿TM i3/i5处理器，搭载支持DX11特效的ATI RadeonTM HD5470独立显卡，配以500G超大硬盘，加上预装正版windows7操作系统，产品设计与风格焕然一新。

虽然现在是冬季，笔记本的散热效率有所提升，但机身内部温度仍不可忽视，倘若游戏过程中核心温度过高，则有可能发生性能下降、死机或者断电保护的情况，直接影响了用户的心情，为此我们对惠普G系列中的G32高负荷状态下的内部温度和表面温度进行了测试。

高负荷下笔记本内部核心温度

在持续运行Furmark软件1个小时后，首先使用EVEREST中的传感器进行机身内部核心温度的监测，由上图可见，本机处理器温度为53℃(核心1为69℃/核心2为60℃)，主板为68℃，显卡稳定在75℃，硬盘为34℃，高负荷下的风扇噪音较小，各组件核心温度的表现比较正常。

系统满载时机身正面与底面温度布局

接着使用FLUKE Ti25热成像仪观察其表面温度，特别是机身C面键盘与腕托区域，我们看到惠普G32在运行Furmark一小时后机身C面整体温度表现很好，双手放上去的感觉比较舒适，机身D面温度分布也比较平均，可见位于机身左侧和后端窗体的散热效率十分可靠。

我们将目光投向G系列的另一款产品G42，看到G42机身的左侧后部设计有一个散热出风口位置。配合内部处理器导热管和风扇和主机底部的三处通风口，为整机提供良好的散热环境。而且将散热出风口设计在左侧后方，也完全不会对使用者操作鼠标造成太大影响。

我们采用了FurMark软件在这款机器上长时间运行，一段时间后处理器温度到达了61℃不再提升。这时我们采用了热成像仪对这款机器进行了表面温度测试，下面我们看一下结果。

高负荷下笔记本内部核心温度

经过测试我们可以看到，除了出风口温度较高之外，机身其他部位的温度控制得还算不错。特别是机身底部，热量只集中在了机身极小部分的区域，其他位置均显示蓝色，可以说是很清凉。

系统满载时机身正面与底面温度布局

为什么G系列中最具有代表性的G32和G42有如此优秀的散热性呢？我们先来了解一下惠普独特的散热技术（散热风扇的高效率直吹加热管的热交换技术），可在最短时间内将CPU的热量透过此导管传至散热片上，将热气散去，全尺寸的整体散热设计，突破空间限制性完全覆盖主板热源彻底吸收机器内部热力。同时惠普G系列笔记本中内置了温度传感器, 时时调整散热器转速,以便于更好的进行散热调节,同时能够更好的节能降噪。热管散热的的工作原理是散热管的一端紧贴CPU，另一端却远离CPU。贴近CPU的那一端液体受到CPU高温而沸腾，然后蒸发到散热管的另一端，同时热量也被带去，待液体冷却以后再流回去。如此反复，热量就被从CPU上带走。另外，惠普G系列笔记本考虑到绝大多数用户使用习惯，才将散热孔设计左置或后置，这样不会影响用户右手握鼠标被散热口排出的热风侵扰的问题，保护用户的健康和舒适的同时为了更好的控制噪音。

还有一点就是惠普G系列采用了全金属材质（整机全镁铝合金设计，内置镁合金框架设计）。众所周知，全金属的材质比一般品牌采用的ABS复合材料无论抗冲击度、防辐射效果、散热性都要好，正是因为金属材质的导热效果会比一般的好才会使用户感觉有一定的温热感。铝镁合金外壳对电磁辐射的屏蔽性更好，这对于每天都坐在电脑前工作的用户来讲更健康，而且它的散热性非常不错，要比其它品牌的塑料外壳好多了。这样设计的最大好处是，降低了不必要的风扇运转造成电力损耗及噪音，使系统更加稳定，待机时间更长。因为铝镁合金材质设计是为了把热量散发出来而不是像其他品牌那样因为材质导热性差而将热量闷在机身内部，这样才更能提升机子的稳定性与使用寿命。

作者: 故国思明 时间: 2010-12-27 16:00

惠普为了有效的降低笔记本整机的温度，同时不影响笔记本的性能和用户的使用，在G系列产品中加入了惠普专用的智能温控散热技术，可在笔记本运行简单任务，而整机组件能耗发热量低的时候，将散热风扇低速转动，相应的散热风扇声音也就小点；反之执行复杂任务，整机全速工作而发热量大的时候，会自动智能提速散热风扇转速，加大散热，相应的散热风扇声音也就大点；在不同的使用情况下，采用最合理的散热方式，这样在保证散热的同时，还可以省电。

惠普如今还针对个人消费者有两年保修期内的贴心金牌服务，包括：免费清洁服务、免费检测、免费保养、免费升级bios和免费恢复预装操作系统的服务，用户如果感觉有散热问题需要检测，可以直接让惠普金牌维修站的授权工程师帮助免费检测。如果是因为散热口有异物堵塞等问题造成的通风不畅，可以直接享受免费清洁服务，工程师将细致的将机器内部的散热组件做一次全面的大清洁。保修期内任何因为正常使用中散热原因造成的售后问题都可以得到免费解决，假如是散热风扇性能下降等问题在保修期内可以免费更换全新散热风扇。拥有如此多的优秀特性与贴心服务，我们不得不由衷的感叹，笔记本散热，已经进入了“G”时代。

作者: 100860 时间: 2010-12-27 16:22
惠普售后着实很强大啊。。亲身体验。。

作者: 加厚小棉袄 时间: 2010-12-29 10:59
8.错，。。 UP

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