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标题: X360 GPU焊接质量问题曝光 [打印本页]

作者: 小K 时间: 2008-1-25 21:34
标题: X360 GPU焊接质量问题曝光
来源: www.levelup.cn
曾经率先破解微软Xbox主机的著名美籍华裔黑客黄欣国（Andrew Huang，网名“Bunnie”）近来把注意力从破解转移到了对X360“三红”问题的研究上，在其个人博客上撰写了多篇关于“三红”问题的文章。在最近更新的一篇日志中，他介绍了自己将故障X360主板送检并研究的过程，并放出了一些新的照片。
黄欣国在文中表示，他将一台“三红”的X360送往了美国微电子故障检测中心（MEFAS）进行故障检测。在对主板焊点进行“染色探察”的过程中，发现主板及GPU的焊接部分存在许多严重质量问题，而这也就是导致主机故障的重要原因之一。
“染色探察”的基本原理，是将测试主板浸泡在红墨水中，再使用专业设备对GPU焊点的可靠程度进行检测。合格的焊点锡球表面在浸泡后依然呈现焊锡本来的颜色，但如果焊接处存在的任何微小缝隙，那么红红墨水就会渗入其中并留下标记。

经过染色探察测试后合格焊点的外观

有质量问题的焊点的外观，大量红色痕迹从锡球内的缝隙渗出

通过对比图片可以发现，出现故障的X360主板GPU上的焊点有很多不合格，当主机运行时产生的热量或气体钻进这些缝隙当中，就为日后的电子故障埋下了隐患的种子。
但令人感到奇怪的是，GPU上的所有焊点中只有一部分有质量问题而并非普遍不合格，而通常情况下许多同类电子产品也都存在类似的焊接问题，但却没有哪个像X360这样爆发大面积故障，因此GPU脱焊应该只是引发“三红”的原因之一。

作者: 战歌 时间: 2008-1-26 13:03
哎。粗糙啊。。。

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