炫紫水晶
发表于 2011-3-3 19:24:06
平头司令
发表于 2011-3-3 19:37:02
其实楼主所想表述的就是希望各PC厂商在不断提高硬件配置的同时，注意一下散热的问题，就好比说这次惠普他们在散热上的改进，先是彻底重新排列分布所有内部硬件，让产热“大户”显卡和CPU能够快速地把热量排出去，然后就是各部件的导热率，让他们能更好将热量分配出去，内部的问题解决之后，就是在出风口上的设计，1是能够很好的让热量排出机器之外，2是让使用者不会感觉到排出的热量（其实这个我觉得还是很实用的~），最后就是CoolSence的相关软件，根据用户的使用状态进行调节，完全自动化~看楼主的介绍，是有一些期待性，其实自己的期待更是希望能够见到实机，然后自己拆开，看看惠普是怎么玩的，哈哈，楼主你懂的！这是咱们的通病！
我们爱爱
发表于 2011-3-3 20:01:06
嗯...当年的小Y之所以会在散热技术上有了改进，尽是因为他们对整体内部部件的重新布局，从散热芯片到通风口，再到最后的散热口，一气呵成，大大降低了笔记本一直以来的散热问题。这次惠普的CoolSence，是通过从硬件再到软件上的结合，将热量很好的给送出去，相对于两年前的小Y来说，这次惠普做的更加的全面了，当然了，最后楼主说的等待真机也是没错的，大家都想看看惠普到底是怎么玩转散热的，真实效果很好的话，肯定会引来各大厂家纷纷效仿的。
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